China chips memoria HBM: el obstáculo que nadie esperaba en su carrera por la IA
Pekín lleva tiempo impulsando la sustitución de los chips de NVIDIA por alternativas desarrolladas dentro del país. Empresas como Huawei y Cambricon han creado aceleradores propios para cubrir parte del espacio que dejaron las restricciones estadounidenses. Sin embargo, reducir esa dependencia no termina cuando el procesador lleva una marca china: estos sistemas necesitan otros componentes avanzados, y uno de ellos está dejando al descubierto hasta qué punto la cadena de suministro sigue conectada con proveedores extranjeros, la memoria HBM que trabaja junto al chip.
China chips memoria HBM: los precios ya están subiendo
Según información de Reuters, Huawei elevó el precio de su Ascend 950DT por encima de los 250,000 yuanes, unos 37,000 dólares. Esta cifra representa entre un 20% y un 50% más que los precios comunicados a clientes apenas dos meses antes, dependiendo de las condiciones de cada contrato. Cambricon también habría encarecido entre un 20% y un 30% su próxima generación 690, mientras que MetaX e Iluvatar CoreX habrían aplicado incrementos similares.
¿Por qué la memoria HBM es tan importante?
La HBM, siglas de High Bandwidth Memory, es un tipo de memoria DRAM formada por chips apilados verticalmente y conectados para mover enormes cantidades de información a gran velocidad. En los aceleradores de inteligencia artificial se sitúa muy cerca del procesador y permite alimentar continuamente los cálculos que exige un modelo durante el entrenamiento o la inferencia. En otras palabras, si la memoria no puede suministrar los datos con suficiente rapidez, parte de la capacidad de cálculo disponible queda desaprovechada.
Tres empresas dominan casi todo el mercado
De acuerdo con Counterpoint Research, en el segundo trimestre de 2026 SK hynix concentró el 50% de los ingresos mundiales de este mercado, Samsung el 33% y Micron el 18%. Las dos primeras compañías son surcoreanas y la tercera estadounidense. China sí ha avanzado en memoria convencional, con CXMT alcanzando una cuota del 10% del mercado mundial de DRAM por ingresos en ese mismo periodo, aunque la brecha está en producir HBM avanzada a una escala comparable.
China chips memoria HBM: una escasez que afecta a todo el mundo
El problema chino llega en un mercado global sometido a una fuerte presión por el auge de la infraestructura de inteligencia artificial. Micron aseguró que toda su oferta de HBM para 2026 ya estaba vendida, mientras que Samsung comunicó a comienzos de año que había recibido pedidos para toda su capacidad de esta memoria prevista para el mismo periodo. La escasez no afecta únicamente a China, aunque sus fabricantes enfrentan esa tensión mundial con restricciones adicionales para acceder a parte del suministro disponible.
Las restricciones de Estados Unidos también apuntaron a la memoria
En diciembre de 2024, la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de Estados Unidos amplió sus controles de exportación para incluir determinada HBM avanzada destinada a China. El regulador justificó la medida por el papel de esta memoria en el entrenamiento y la inferencia de sistemas de inteligencia artificial a gran escala, señalando la dependencia de HBM importada para los circuitos avanzados chinos.
La respuesta doméstica ya está en marcha
China ya dio algunos pasos para cerrar esa brecha. Según The Information, CXMT comenzó a producir HBM3E en pequeñas cantidades, con T-Head de Alibaba y Cambricon probándola en sus procesadores, con planes de ampliar la producción en 2027. Huawei, por su parte, presentó HiBL 1.0 y HiZQ 2.0 como sus propias HBM para la familia Ascend 950, aunque los detalles sobre sus proveedores siguen siendo escasos.
China chips memoria HBM: el cuello de botella que redefine su independencia tecnológica
La experiencia china muestra que sustituir a NVIDIA no equivale a sustituir toda la infraestructura tecnológica que hace posibles sus aceleradores. El procesador puede diseñarse dentro del país y, aun así, seguir condicionado por componentes cuya producción avanzada continúa concentrada fuera de sus fronteras. La HBM es ahora el ejemplo más visible de esa dependencia, y reducir de verdad su exposición exterior exigirá controlar también las tecnologías que rodean al chip.
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