Huawei quiere cambiar la industria de los chips.

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Huawei desarrollando nueva arquitectura de chips para competir contra TSMC

El movimiento con el que Huawei quiere cambiar las reglas.

La nueva arquitectura de Huawei podría convertirse en uno de los movimientos más importantes dentro de la industria de los semiconductores en los próximos años. Durante el Simposio Internacional IEEE sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS 2026), celebrado en Shanghái, la compañía presentó dos conceptos que prometen transformar el desarrollo de procesadores: la Ley Tau y la arquitectura LogicFolding.

La propuesta de Huawei no busca competir siguiendo exactamente el mismo camino que fabricantes como TSMC, Samsung o Intel. En lugar de enfocarse únicamente en reducir el tamaño de los transistores, la empresa quiere cambiar la manera en la que se optimiza el rendimiento dentro de un chip.

Además, esta estrategia también representa un paso importante para la compañía, especialmente después de las restricciones internacionales relacionadas con el acceso a tecnología extranjera.

La nueva arquitectura de Huawei apuesta por otro enfoque.

Durante décadas, la industria de los procesadores se apoyó en la conocida Ley de Moore, teoría que sostiene que el número de transistores en un chip se duplica aproximadamente cada dos años.

Gracias a esto, fabricantes de semiconductores lograron avanzar hacia procesos de fabricación cada vez más pequeños como 5 nm, 3 nm y actualmente 2 nm. Sin embargo, Huawei considera que este modelo comienza a acercarse a sus límites físicos y económicos.

Aquí es donde entra la llamada Ley Tau, presentada por He Tingbo, presidenta del negocio de semiconductores de Huawei.

La idea detrás de esta propuesta consiste en optimizar el tiempo que tarda una señal eléctrica en viajar dentro del chip, en lugar de enfocarse únicamente en reducir el tamaño de los transistores.

Según la explicación presentada, el objetivo es reorganizar la arquitectura interna para disminuir recorridos y mejorar el rendimiento sin depender directamente de tecnologías que actualmente China no puede adquirir.

LogicFolding será clave en la nueva arquitectura de Huawei.

Huawei también confirmó que la primera aplicación comercial de esta propuesta llegará mediante los próximos chips Kirin, los cuales utilizarán la arquitectura LogicFolding.

Esta tecnología busca reducir drásticamente la distancia que recorren las señales eléctricas dentro del procesador, aumentando la densidad y eficiencia sin necesidad de fabricar transistores más pequeños.

Las cifras compartidas por la compañía llaman bastante la atención:

  • 53.5% más densidad de transistores frente a un SoC convencional.
  • Hasta 238 millones de transistores por mm².
  • 40% más eficiencia energética en los núcleos principales.
  • 12.7% más frecuencia máxima de reloj, alcanzando hasta 3.1 GHz.

Además, Huawei asegura que su objetivo a largo plazo es alcanzar para 2031 una densidad equivalente a procesos de fabricación de 1.4 nm.

La nueva arquitectura de Huawei podría reducir la dependencia extranjera.

Uno de los puntos más importantes detrás de este anuncio tiene relación directa con las restricciones comerciales que enfrenta China desde hace varios años.

Actualmente, el país no tiene acceso a las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) de ASML, necesarias para fabricar chips avanzados por debajo de los 7 nm.

Por eso, Huawei busca construir una alternativa que le permita seguir avanzando sin depender completamente de tecnología extranjera.

De acuerdo con lo presentado durante el evento, la compañía considera que este nuevo enfoque podría reducir considerablemente la brecha tecnológica que actualmente existe frente a fabricantes líderes del mercado.

El anuncio que podría marcar el futuro de Huawei.

La nueva arquitectura de Huawei representa mucho más que una simple mejora técnica para sus futuros procesadores. También refleja un cambio importante en la manera en la que la empresa pretende competir dentro de la industria de semiconductores.

En lugar de seguir únicamente el camino tradicional de miniaturización, Huawei apuesta por modificar la estructura interna de los chips para mejorar rendimiento y eficiencia.

Si la estrategia realmente funciona como promete la compañía, los próximos procesadores Kirin podrían convertirse en una pieza clave para el futuro tecnológico de Huawei y en un tema que toda la industria seguirá muy de cerca.


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